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據(jù)預(yù)測稱21年車市即將回溫,各晶振廠家的路走對了!
來源：http://m.review-result.com 作者：億金電子 2021年01月29
據(jù)預(yù)測稱21年車市即將回溫,各晶振廠家的路走對了!
據(jù)相關(guān)資料顯示,汽車出貨量出現(xiàn)了一定的減少,但是在某些領(lǐng)域正在爆發(fā)生命力,比如電動,自動駕駛等;總體來說,在過去的一年中,車載石英晶振的需求是一個持平狀態(tài),并且還隱隱有下滑的趨勢,但是市場潛力還是非?？捎^的,所以各大廠家都愿意在這方面”下注”;據(jù)預(yù)測,稱21年車市即將回暖.
車載一直以來都是石英晶振比較廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域之一,所以經(jīng)過多年的發(fā)張,目前大多數(shù)廠家在這方面的解決方案還是比較成熟的,像KDS晶振,NDK晶振,京瓷等廠家在這方面就比較出名了.
集邦咨詢表示,自2018年起車市逐步疲軟,加上2020年受到疫情嚴(yán)重沖擊,使主要模組廠的備貨動能明顯不足.然而,2021年全球汽車市場正在復(fù)蘇,預(yù)估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛,同時汽車在自動化,智能化和電動化發(fā)展下,對于各種半導(dǎo)體元件的用量將大幅上升,然先前因車市需求疲軟導(dǎo)致車廠備貨量偏低,長短料的現(xiàn)象已嚴(yán)重影響車廠稼動率與終端整車出貨.
近期IC供應(yīng)鏈的缺貨現(xiàn)象,已從消費性電子與計算機資通訊產(chǎn)業(yè)(Consumer&ICT),逐步蔓延到工控與車載市場(Industrial&Automotive).過往車用半導(dǎo)體市場主要以IDM或Fab-lite生產(chǎn)為主,例如恩智浦(NXP),英飛凌(Infineon),意法半導(dǎo)體(STMicro),瑞薩(Renesas),安森美(OnSemiconductor),博通(Broadcom),德州儀器(TI)等.由于車用IC一般需要高溫高壓的操作環(huán)境,以及較長的產(chǎn)品生命周期,故需要高度要求其產(chǎn)品可靠度(Reliability)與長期供貨(Longevity)等特性,因此通常并不輕易地轉(zhuǎn)換產(chǎn)線與供應(yīng)鏈.
目前,全球晶圓代工產(chǎn)能滿載,車用半導(dǎo)體緊急喊缺,可見市場已經(jīng)逐步在回暖,需求量在擴大,那么車載石英晶振的需求擴大化指日可待.不僅僅是石英晶振,隨著汽車智能化,車載物聯(lián)網(wǎng)的普及,聲表面諧振器等產(chǎn)品的市場需求也會擴大.
而就目前晶振廠家及過去一年的狀態(tài)來看,晶振廠家并沒有因為車載市場出現(xiàn)短暫的疲軟而放松警惕;是的,即便是出現(xiàn)的這樣的狀況,市場需求也是蠻大的,并且競爭也非常大,再者汽車市場在逐漸向軟件定義化轉(zhuǎn)型,車載物聯(lián)網(wǎng)以及自動駕駛都在加緊布局中,車載電子產(chǎn)品的用量會不斷加大.就我國的現(xiàn)狀來看,20年的新基建也為此助力不少.
正因為看到了這一點,即便是市場處于疲軟期,各大廠家都在竭力的研發(fā)相關(guān)的新型應(yīng)用產(chǎn)品,并著力在打造自動駕駛解決方案.其中KDS推出了多款新型車載產(chǎn)品,NDK晶振也在不斷更新和發(fā)布新產(chǎn)品,前幾天就更新了兩款安全駕駛用產(chǎn)品;再就是TXC晶振推出的新型汽車應(yīng)用解決方案等等.
據(jù)預(yù)測稱21年車市即將回溫,各晶振廠家的路走對了!
據(jù)相關(guān)資料顯示,汽車出貨量出現(xiàn)了一定的減少,但是在某些領(lǐng)域正在爆發(fā)生命力,比如電動,自動駕駛等;總體來說,在過去的一年中,車載石英晶振的需求是一個持平狀態(tài),并且還隱隱有下滑的趨勢,但是市場潛力還是非?？捎^的,所以各大廠家都愿意在這方面”下注”;據(jù)預(yù)測,稱21年車市即將回暖.
集邦咨詢表示,自2018年起車市逐步疲軟,加上2020年受到疫情嚴(yán)重沖擊,使主要模組廠的備貨動能明顯不足.然而,2021年全球汽車市場正在復(fù)蘇,預(yù)估整車銷售量將自去年的7,700萬輛回升至8,400萬輛,同時汽車在自動化,智能化和電動化發(fā)展下,對于各種半導(dǎo)體元件的用量將大幅上升,然先前因車市需求疲軟導(dǎo)致車廠備貨量偏低,長短料的現(xiàn)象已嚴(yán)重影響車廠稼動率與終端整車出貨.
近期IC供應(yīng)鏈的缺貨現(xiàn)象,已從消費性電子與計算機資通訊產(chǎn)業(yè)(Consumer&ICT),逐步蔓延到工控與車載市場(Industrial&Automotive).過往車用半導(dǎo)體市場主要以IDM或Fab-lite生產(chǎn)為主,例如恩智浦(NXP),英飛凌(Infineon),意法半導(dǎo)體(STMicro),瑞薩(Renesas),安森美(OnSemiconductor),博通(Broadcom),德州儀器(TI)等.由于車用IC一般需要高溫高壓的操作環(huán)境,以及較長的產(chǎn)品生命周期,故需要高度要求其產(chǎn)品可靠度(Reliability)與長期供貨(Longevity)等特性,因此通常并不輕易地轉(zhuǎn)換產(chǎn)線與供應(yīng)鏈.
目前,全球晶圓代工產(chǎn)能滿載,車用半導(dǎo)體緊急喊缺,可見市場已經(jīng)逐步在回暖,需求量在擴大,那么車載石英晶振的需求擴大化指日可待.不僅僅是石英晶振,隨著汽車智能化,車載物聯(lián)網(wǎng)的普及,聲表面諧振器等產(chǎn)品的市場需求也會擴大.
而就目前晶振廠家及過去一年的狀態(tài)來看,晶振廠家并沒有因為車載市場出現(xiàn)短暫的疲軟而放松警惕;是的,即便是出現(xiàn)的這樣的狀況,市場需求也是蠻大的,并且競爭也非常大,再者汽車市場在逐漸向軟件定義化轉(zhuǎn)型,車載物聯(lián)網(wǎng)以及自動駕駛都在加緊布局中,車載電子產(chǎn)品的用量會不斷加大.就我國的現(xiàn)狀來看,20年的新基建也為此助力不少.
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