溫度傳感器內(nèi)置石英晶體是用作RF的電子部件,用于智能手機(jī)的GPS時(shí)鐘源,GPS/GNSS等.近年來(lái),電子器件,薄,高性能,并且在較高的功能的小型化正在取得進(jìn)展,越來(lái)越多的應(yīng)用需要石英晶振,貼片晶振.KDS晶振集團(tuán)已促進(jìn)了大規(guī)模生產(chǎn)內(nèi)置2016尺寸和1612尺寸的熱敏晶振.1210mm晶振大小是KDS研發(fā)的世界上最小尺寸的一種內(nèi)置溫度傳感器(NTC熱敏電阻)的石英貼片晶振,應(yīng)用于5G（第五代移動(dòng)通信系統(tǒng)）的IoT（互聯(lián)網(wǎng)的單聲道）.

             KDS晶振是日本國(guó)際知名電子元件品牌,擁有獨(dú)特的生產(chǎn)技術(shù),發(fā)展至今仍不讓開(kāi)拓創(chuàng)新,為用戶提供更多更有價(jià)值的晶振產(chǎn)品.這一次日本大真空新研發(fā)最小尺寸帶有溫度傳感器功能的DSR1210ATH熱敏晶振,并且將于2019年1月份提供樣品,在2019年5月份批量生產(chǎn).

DSR1210ATH熱敏晶振實(shí)物圖

              通常帶有溫度傳感器功能的石英晶體諧振器,溫度補(bǔ)償是基于晶體振蕩器并入在芯片組側(cè)的溫度傳感器,不僅具有晶振本身的特點(diǎn)并且具有更多功能特性.例如,有諸如溫度系數(shù)和AT切割石英晶體諧振器的拐點(diǎn)溫度,但是這些將改變晶體片,形狀等的尺寸.由于隨著尺寸變小,特性變得更可能變化,因此需要晶體坯料的加工精度.
             DSR1210ATH晶振使用了光刻法的晶體片處理時(shí),并在同一時(shí)間減少處理變形,KDS晶振開(kāi)發(fā)了一種以晶振片較不敏感的變化影響,實(shí)現(xiàn)了比傳統(tǒng)石英晶體,貼片晶振相比性能更高,小尺寸的特點(diǎn)能夠?qū)嵙?xí)更低電平消耗,有助于振蕩電路通過(guò)使操作在300微瓦最大.
              KDS晶振通過(guò)用于光刻加工的晶體晶片平行大規(guī)模制造,大幅增加未來(lái)預(yù)期的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)數(shù)量并提高成本競(jìng)爭(zhēng)力.采用小型化溫度傳感器（NTC熱敏電阻）,實(shí)現(xiàn)小體積多元化,確保帶有溫度傳感器功能的晶體諧振器性能高于現(xiàn)有的2016和1612晶振的可靠性使用.

  DSR1210ATH熱敏晶振尺寸圖

            [特點(diǎn)]
            超緊湊SMD溫度傳感器內(nèi)置晶體振蕩器尺寸：最大1.2×1.0×0.55mm.
            內(nèi)置NTC熱敏電阻作為溫度傳感器
            采用陶瓷封裝和金屬蓋,實(shí)現(xiàn)高精度,高可靠性
           無(wú)鉛/符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)
           支持驅(qū)動(dòng)電平：最大300μW.
           [主要應(yīng)用]物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備,如智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備
          [生產(chǎn)狀況]樣品響應(yīng)時(shí)間：2019年1月-.批量生產(chǎn)響應(yīng)期：2019年5月-
DSR1210ATH熱敏晶振電氣特性