透過(guò)以上幾篇有關(guān)晶振文章對(duì)該產(chǎn)品也有了一定的了解,從石英的認(rèn)識(shí)到生產(chǎn)過(guò)程到市場(chǎng)銷(xiāo)售都有所了解,而這篇文章是爭(zhēng)對(duì)很多客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品要求提供規(guī)格書(shū)做詮釋,規(guī)格書(shū)是什么,規(guī)格書(shū)有什么好處,規(guī)格書(shū)包括什么,從哪些參數(shù)下手得到完整的規(guī)格書(shū).幾乎所有的產(chǎn)品都有規(guī)格書(shū)它是對(duì)某個(gè)產(chǎn)品的認(rèn)可,很多研發(fā)公司方案公司工程在選型時(shí)就要對(duì)著規(guī)格書(shū)來(lái)熟知該產(chǎn)品是否能用在自己的研發(fā)方案上,規(guī)格書(shū)上提供產(chǎn)品圖片產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)還有產(chǎn)品尺寸圖,例如KDS晶振32.768K圓柱插件晶振用的很廣泛,有些工程可能第一次用新型方案上對(duì)于石英晶體又不太了解,就會(huì)要求供應(yīng)商提供相關(guān)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)來(lái)確定,從晶振的缺陷檢測(cè)產(chǎn)品是否合格,我們拿卡尺,測(cè)試機(jī),測(cè)試電腦,頻率計(jì).首先外觀絲印檢驗(yàn),封裝尺寸檢驗(yàn),然后性能指標(biāo)檢驗(yàn),最后可焊性檢驗(yàn).

簡(jiǎn)單的肉眼觀看：石英晶振外觀是否出現(xiàn)氧化,生銹,鍍層脫落.是否有殘缺污物.最重要的是外形和封裝尺寸是否相符,跌落后晶振引腳會(huì)不會(huì)出現(xiàn)彎曲變形情況,一些沾在表面的可探試性污漬會(huì)不會(huì)影響功能,還有就是可焊性怎么樣焊接會(huì)不會(huì)脫落.規(guī)格書(shū)上的尺寸是否符合產(chǎn)品，引腳長(zhǎng)直徑,間距等多少毫米（mm）.在利用電腦測(cè)試之前先對(duì)要測(cè)試的產(chǎn)品進(jìn)行跌落實(shí)驗(yàn),一米的高度自由跌落到膠木板上這樣的程序重復(fù)幾次然后打開(kāi)測(cè)試電腦,取已經(jīng)跌落過(guò)的晶振安插在測(cè)試機(jī)上,再將測(cè)試機(jī)與電腦連接,雙擊桌面最后打開(kāi)測(cè)試程序判斷是否具備些功能,再將測(cè)試機(jī)上的頻率測(cè)試線與頻率計(jì)連接,從頻率計(jì)顯示屏讀出該晶振頻率,確認(rèn)是否符合要求.還有就是可焊性檢驗(yàn),規(guī)格書(shū)上指標(biāo)都是經(jīng)過(guò)這樣的程序才算達(dá)標(biāo).

晶振好壞的測(cè)量

產(chǎn)品都需要QC經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)才能出廠電子元器件所于易碎產(chǎn)品檢驗(yàn)就更加嚴(yán)格了,最簡(jiǎn)單的方法就是在耳朵邊輕輕搖動(dòng),若能聽(tīng)到聲音說(shuō)明內(nèi)部晶體已經(jīng)啐了即使能用頻率也偏移,負(fù)載電容漂移,精度不準(zhǔn)確等等,一般情況下是不能用了.專(zhuān)用的晶振檢測(cè)器比較貴有人就用示波器測(cè)量,這也不是不行只是測(cè)得沒(méi)那么準(zhǔn)確,用萬(wàn)用表也可以?xún)蓚€(gè)引腳電壓是否是芯片工作電壓的一半,用鑷子碰晶體另外一個(gè)腳電壓會(huì)有變化說(shuō)明這顆料可以用性能也穩(wěn)定.石英振子負(fù)載電容也是不可忽視的用數(shù)字電容表測(cè)量其電容，測(cè)晶振兩端的電阻值顯示無(wú)窮大證明無(wú)短路或漏電現(xiàn)象,再將度試電筆插入試電孔內(nèi),在用手指捏住其中一只引腳,將其另一只引腳觸碰試電筆頂端的金屬部分,若試電筆氖泡發(fā)紅,證明是正品質(zhì)量沒(méi)問(wèn)題,若氖泡不亮,則說(shuō)明有損壞.