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解析日本西鐵城晶振的生產(chǎn)技術(shù)

來(lái)源：http://m.review-result.com 作者：億金電子 2022年03月30

日本西鐵城晶振自成立以來(lái)，為用戶提供了無(wú)數(shù)晶振產(chǎn)品，比如市場(chǎng)上的熱銷型號(hào)CFS-206晶振，西鐵城CM315晶振，CMR200T晶振等。具有高精度，低功耗等特點(diǎn)。
以下是深圳市億金電子為您整理的西鐵城晶振生產(chǎn)技術(shù)，歡迎廣大用戶工程收藏參考：
脆性材料切割

當(dāng)從人造石英巖切割出石英晶體時(shí),通過(guò)與晶面形成的角度獲得的特性大不相同.為了根據(jù)客戶要求獲得晶體諧振器特性,西鐵城晶振在線鋸加工技術(shù)中融入了自己的獨(dú)創(chuàng)性,實(shí)現(xiàn)了目標(biāo)角度和厚度.

線鋸切割是指在往復(fù)高速行進(jìn)的超細(xì)線與人造石英之間切割和切割磨粒.與刀鋸相比,它具有更低的切割成本,更高的生產(chǎn)率和加工精度.

線鋸切割加工技術(shù)具有0.1 ~0.2mm的超細(xì)線徑,因此具有較小的切屑余量,實(shí)現(xiàn)了晶振高生產(chǎn)率和高效率.切割鋸切割技術(shù)被用作脆性材料晶片的切屑切割方法,其曲線寬度為100μm或更小,高精度對(duì)準(zhǔn),高速和高精度切割是可能的并且支持批量生產(chǎn).

脆性材料拋光

通過(guò)對(duì)已經(jīng)以高加工精度切割的晶片進(jìn)行研磨和拋光,可以將外形和厚度驅(qū)動(dòng)到高一級(jí)的精度.在上下壓板之間同時(shí)拋光晶片的兩個(gè)表面,實(shí)現(xiàn)高的去除效率和加工精度.此外,無(wú)法通過(guò)雙面研磨處理的非常小的部件可以粘合到夾具上并且通過(guò)單面研磨以高精度加工.

注意將拋光布放在上下轉(zhuǎn)臺(tái)的加工表面上,同時(shí)用更細(xì)的磨粒拋光兩個(gè)表面,使其成為極其光滑的鏡面.另外,通過(guò)雙面拋光不能應(yīng)對(duì)的非常小的石英晶振可以通過(guò)單面拋光粘合到夾具和鏡面拋光.
蝕刻.

這是一種利用氫氟酸等化學(xué)物質(zhì)利用腐蝕作用處理材料的技術(shù).通過(guò)研磨得到的表面的改性,或已成為實(shí)現(xiàn)難以通過(guò)機(jī)械加工來(lái)實(shí)現(xiàn)的水晶振子片加工的一個(gè)緊湊的,高精度的一個(gè)基本要素的技術(shù).

裝配

組裝使壓電元件與外部導(dǎo)電.裝配精度是影響質(zhì)量的重要因素,其中我們可以利用回流焊,激光等自動(dòng)化機(jī)器中的高技術(shù)，大批量生產(chǎn)小批量設(shè)備.此外,我們根據(jù)西鐵城晶振種類使用各種組裝方法,例如粘合方法，其改善了阻尼效果以穩(wěn)定振蕩.

真空密封

密封件在制造過(guò)程中起重要作用，例如防止產(chǎn)品特性的劣化.公民細(xì)裝置,以及壓配合型物理推壓,其中,所述蓋的釬焊材料,通過(guò)使用電阻焊接以氣密地通過(guò)施加電流(縫焊)密封在熱溶解,此外,如方法密封的類型,最由產(chǎn)物我們采用合適的密封方法.如何保持石英貼片晶振密封的高氣密性是- -個(gè)重點(diǎn),西鐵城晶振公司獨(dú)特的技術(shù)起到至關(guān)重要的作用.

正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...

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