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60-GHZ Wi-Fi迎來新時代貼片晶振該做些什么?
來源：http://m.review-result.com 作者：億金電子 2018年10月29
無線技術(shù)為用戶建立遠距離無線連接的全球語音和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò),使我們享受到了更多由網(wǎng)絡(luò)帶來的科技產(chǎn)品,實現(xiàn)更多更新穎的應(yīng)用.無線應(yīng)用于整個工廠的單一無線設(shè)施可將總所有權(quán)成本降到最低；同時連接多項已安裝的工業(yè)協(xié)議（如HART、OPC、Modbus等）；與現(xiàn)有的工業(yè)安全產(chǎn)品實現(xiàn)無縫集成；最可靠的網(wǎng)絡(luò)――經(jīng)過現(xiàn)場驗證可提供最長正常運行時間；是目前最為靈活的可升級工廠無線系統(tǒng).下面我們要說的是60-GHZ Wi-Fi迎來新時代貼片晶振該做些什么？
60-GHz Wi-Fi并不是什么新鮮事,支援該標(biāo)準(zhǔn)的802.11ad版晶片早在六年前就出現(xiàn)了,但一直到去年仍只占據(jù)廣大Wi-Fi晶片市場的一小部份.高通公司(Qualcomm)最近推出了支援802.11ay標(biāo)準(zhǔn)的新晶片組,期望推動60-GHz Wi-Fi走出持續(xù)多年的利基市場.另一方面,這將對于積極支援5G蜂巢式毫米波(mmWave)的公司以及石英晶振,貼片晶振廠商帶來挑戰(zhàn).
新的60-GHz Wi-Fi采用.11ay標(biāo)準(zhǔn),增加了雙通道綁定以實現(xiàn)高達10Gbits/s的雙倍資料速率,但仍無法克服60-GHz訊號范圍通常局限于一個房間的物理特性.用于接取點(AP)的新晶片版本能以4.5Gbits/s支援最遠達50公尺的室內(nèi)視距(LOS).行動版在峰值傳輸速率下的功耗最高約1瓦(W).盡管60-GHz訊號的穿墻能力有限,但由于資料速率較高,使得Gbits/mW效率也提高了.新晶片支援低至3毫秒(ms)的延遲,使其適用于擴增實境/虛擬實境(AR/VR)頭戴式裝置等應(yīng)用.這也就要求晶振等電子元件性能上做調(diào)整,在加大石英晶體振蕩器,貼片晶振功能性的同時提高技術(shù),實現(xiàn)更廣泛,更優(yōu)異的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用.
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高通希望新的資料速率能夠?qū)崿F(xiàn)類似雷達的功能,如手勢和臉部辨識,以及室內(nèi)地圖和更好的行動視訊播送至電視.這些功能可以擴大晶片在電視和機上盒(STB)的應(yīng)用.用于基礎(chǔ)設(shè)施和固定無線發(fā)射接收,以及行動裝置的溫補晶振,有源晶振,貼片晶振可選用日本進口晶振,歐美進口晶振品牌,具有更高性能,高品質(zhì),高精密.
那么哪些晶振會跟60-GHZ Wi-Fi扯上關(guān)系呢？對于高技術(shù)要求,高網(wǎng)絡(luò)可選擇差分晶振系列,比如愛普生的SG3225EEN晶振,SG7050VAN晶振,IDT品牌的XUO晶振等,差分晶振,差分晶體振蕩器能夠輕易識別小信號,處理雙極信號,實現(xiàn)低功耗,低噪音等特性.網(wǎng)絡(luò)設(shè)備也可選擇其他品牌高精度壓控晶振,溫補晶體振蕩器,2520,3225,5032小體積封裝能夠滿足產(chǎn)品對于小型化要求.在產(chǎn)品中使用具有高品質(zhì),低損耗,高頻,耐高溫等特點.
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