由于影響晶振短期穩(wěn)定性的主要因素是溫度變化，PCB研發(fā)工程師在設(shè)計(jì)通盤(pán)布局的考慮下，盡量避免將晶振位置靠近機(jī)箱外殼或靠近溫變較大的部件如風(fēng)扇，還應(yīng)該遠(yuǎn)離大功率射頻器件如射頻功放。在振動(dòng)或存放加速變化的環(huán)境下，還應(yīng)該考慮晶振的受力，確保應(yīng)力分布均勻，并采取有效緩沖等減振措施。