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首頁進(jìn)口晶振石英晶振FCX-07L,1216進(jìn)口晶振,River小型晶振

石英晶振FCX-07L,1216進(jìn)口晶振,River小型晶振

  • 頻率：24~80MHZ
  • 尺寸：1.6*1.2mm
  • 應(yīng)　用： 1612mm晶振體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.
  • RoHS RoHS2

            石英晶振FCX-07L,1216進(jìn)口晶振,River小型晶振因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

項(xiàng)目 記號(hào) 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格 單位
型號(hào)   FCX-07L  
頻率范圍 f_nom 24~80 MHZ
負(fù)載電容 OT 8 PF
精度 CL ±15 ×10﹣6
直列抵抗 R1 Table ohm
工作溫度范圍 T_use -10 ~+70 °C
保存溫度范圍 T_stg -40~+85 °C
頻率溫度特性 f_tem ±15 ×10﹣6
包裝 Pcs 3000 Pcs



自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng):
（1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.        
         大河電子是一家以研發(fā)、生產(chǎn)石英晶振為主的廠家,確保產(chǎn)品的可靠性,使客戶可以完全放心使用” 公司擁有從營業(yè)部門向開發(fā)部門第一時(shí)間傳遞用戶需求的體系.通過這個(gè)體系,我們不斷滿足客戶的各種需求.我們的用戶是各類生產(chǎn)廠家,其新產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目通常需要1-2年的時(shí)間.本公司在最初階段就參與規(guī)劃,調(diào)試樣品等,與客戶全程協(xié)作直到項(xiàng)目完成.公司在水晶元器件的小型化方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位.為了使生產(chǎn)線達(dá)到更高水平.

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